导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。
导热硅胶片的作用说大也大，说小也小：
1）只起到导热作用，让发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等组成散热模组；
2）减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻；
3）具有很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，使接触面充分接触，即可能的减小元件与散热器之间的温差。
导热硅胶片应用十分广泛，网络通讯、汽车电子、消防类电子、安防、电源、IT等行业都可以看到它的影子。
下面向大家全面介绍下导热硅胶片，以便大家选择合适自己的导热材料：
优点
坚韧性：坚韧，增强了抗撕裂性，具有良好的机械强度。压缩率高，缓冲减震，对元器件应力小，能有效填充缝隙能有效防止挤压产生的破坏。
通用性：多种厚度可供选择，可对复杂部件进行成型。
导热性：导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好，不同厂商生产的材料导热系数不同，傲川目前做到的导热系数是1-8 W/(m·K)。
绝缘性：高压缩力下表现出较低的热阻和高电气绝缘性，击穿电压最高可达10KV以上，有效防止电子元器件因短路被破坏。
防火等级：UL 94 V0，符合RoHS和REACH认证要求。
公差要求：在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
其他优点：减震吸音，具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
缺点
相对导热硅脂，导热硅胶具有以下缺点：
热阻：相比导热硅脂，硅胶片热阻相对较高；
耐温范围：导热硅脂-40℃～200℃，导热硅胶片-40℃～150℃；
价格：导热硅脂普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
如何选择导热硅胶片
选择导热硅胶片前，需要考虑以下因素：电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等。
1、产品结构设计选择
在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
2、导热系数选择
这要看几个因素：预期达到的效果、热源功耗大小和散热器或散热结构的设计所能散热的热量。
根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点。
3、厚度选择
厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
4、尺寸选择
最佳方式是能覆盖热源，击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。不过这是小问题，就像傲川科技可以根据客户需要提供模切片、片材、卷材。
