导热灌封胶

产品介绍

导热灌封胶

加成型导热灌封胶（HCY）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，最常见的是有机硅橡胶体系的和环氧体系的两大类。

导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。目前市场上做的比较好的导热灌封胶厂家--今统工业.

导热灌封胶的用途

主要应用领域是电子、电源模块、高频变压器、连接器电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封、电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

导热灌封胶的使用工艺

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 5－10 分钟， 室温条件下一般需 6 小时左右固化。

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